এএমডি-র পরবর্তী প্রজন্মের ল্যাপটপ সিপিইউগুলো সম্ভবত এইমাত্র প্রথমবারের মতো জনসমক্ষে এসেছে এবং এর মধ্যেই তা সবার দৃষ্টি আকর্ষণ করছে। সাম্প্রতিক প্রতিবেদন অনুসারে, জেন ৬ আর্কিটেকচারের উপর ভিত্তি করে তৈরি এএমডি-র একটি প্রাথমিক “মেডুসা পয়েন্ট” প্রসেসর গিকবেঞ্চে দেখা গেছে।
তালিকাটি একটি ১০-কোর, ২০-থ্রেডের চিপের দিকে ইঙ্গিত করছে, যা সম্ভবত এএমডি-র ভবিষ্যৎ রাইজেন এআই লাইনআপের অংশ এবং ২০২৭ সালের মধ্যে বাজারে আসার কথা। ইঞ্জিনিয়ারিং স্যাম্পল হিসেবে চিহ্নিত এই চিপটি এখনও প্রাথমিক পর্যায়ে রয়েছে। জানা গেছে, এটি প্রায় ২.০–২.৪ গিগাহার্টজের তুলনামূলকভাবে কম ক্লক স্পিডে চলে, যা প্রি-রিলিজ সিলিকনের জন্য সাধারণ এবং চূড়ান্ত পারফরম্যান্সের নির্দেশক নয়।
ফাঁস হওয়া তথ্যগুলো থেকে জেন ৬-এর পারফরম্যান্স সম্পর্কে কী জানা যাচ্ছে?
যদিও প্রাথমিক বেঞ্চমার্কের কাঁচা সংখ্যাগুলো সম্পূর্ণ চিত্র তুলে ধরে না, তবুও ফাঁস হওয়া তথ্যগুলো কিছু আকর্ষণীয় সূত্র দিচ্ছে। Wccftech- এর প্রতিবেদন অনুসারে, মেডুসা পয়েন্ট চিপটি তার বর্তমান রূপে অনেক কম ক্লক স্পিডে চললেও, তুলনীয় একটি ১০-কোর জেন ৫ প্রসেসরের চেয়ে উল্লেখযোগ্যভাবে উচ্চতর পারফরম্যান্স দিতে পারে।
এর থেকে বোঝা যায় যে, এএমডি জেন ৬-এর মাধ্যমে আইপিসি (ইনস্ট্রাকশনস পার ক্লক)-এ উল্লেখযোগ্য উন্নতি করার লক্ষ্য রাখছে। সহজ কথায়, এই আর্কিটেকচারটি প্রতি সাইকেলে আরও বেশি কাজ করতে পারবে, যার ফলে পারফরম্যান্সের উন্নতির জন্য অত্যন্ত উচ্চ ক্লক স্পিডের উপর নির্ভরতা কমবে। এও মনে করা হচ্ছে যে, এই চিপটিতে ৩২ মেগাবাইটের এল৩ ক্যাশে থাকবে, যা বর্তমানে এএমডি-র বিদ্যমান মোবাইল সিপিইউগুলোতে দেখা যায় না এবং এটি অভ্যন্তরীণ আর্কিটেকচারে পরিবর্তনের আরও একটি ইঙ্গিত দেয়।
AMD কি অবশেষে Zen 6-এর সাথে হাইব্রিড প্রযুক্তিতে যাচ্ছে?
AMD অবশেষে তাদের আসন্ন Zen 6 চিপগুলোর জন্য একটি হাইব্রিড কোর ডিজাইন নিয়ে আসতে পারে। ফাঁস হওয়া ১০-কোরের এই সেটআপে সাধারণ Zen 6 কোরের সাথে আরও কার্যকর “ডেনস” কোর যুক্ত করা হবে বলে আশা করা হচ্ছে, যা ইন্টেলের কাজের মতোই। এটি পারফরম্যান্স এবং ব্যাটারি লাইফের মধ্যে আরও ভালো ভারসাম্য আনতে সাহায্য করতে পারে, বিশেষ করে ল্যাপটপের ক্ষেত্রে। এর ভেতরে আরও অনেক কিছু রয়েছে। মেডুসা পয়েন্ট চিপগুলোতে আপগ্রেড করা ইন্টিগ্রেটেড গ্রাফিক্স থাকবে বলে আশা করা হচ্ছে, যা সম্ভবত RDNA 3.5+ বা এমনকি RDNA 4-এর উপর ভিত্তি করে তৈরি হবে। এর সাথে থাকবে পরবর্তী প্রজন্মের Copilot+ পিসির জন্য উন্নত AI সক্ষমতা। সংক্ষেপে, এটি একটি সম্পূর্ণ প্ল্যাটফর্ম রিফ্রেশ।
তবে, খুব শীঘ্রই এই চিপগুলো পাওয়ার আশা করবেন না। বিভিন্ন প্রতিবেদন অনুযায়ী এটি ২০২৭ সালে বাজারে আসবে, যার মানে হলো আমরা এখন যা দেখছি তা খুবই প্রাথমিক পর্যায়ের সিলিকন। তবুও, যদি এই ধারা বজায় থাকে, তাহলে জেন ৬ ভবিষ্যতের রাইজেন ল্যাপটপগুলোকে আরও দ্রুত, স্মার্ট এবং অনেক বেশি কার্যকর করে তুলতে পারে, যা একটি বেশ শক্তিশালী আপগ্রেড বলে মনে হচ্ছে।
এএমডি মেডুসা পয়েন্ট লিক থেকে আরও বেশি জেন ৬ কোর, উচ্চতর ক্যাশে এবং পারফরম্যান্স বুস্টের ইঙ্গিত পাওয়া গেছে – এই পোস্টটি সর্বপ্রথম ডিজিটাল ট্রেন্ডস- এ প্রকাশিত হয়েছিল।