স্যামসাং-এর আসন্ন গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ 7 ফোল্ডেবল সম্পর্কে সবচেয়ে বড় খবর এটির সম্ভাব্য চিপসেট হতে চলেছে। আবারও, একটি গুজব রয়েছে যা বলছে যে কোম্পানি Qualcomm ত্যাগ করছে এবং পরিবর্তে নতুন ফোনে একটি ইন-হাউস Exynos চিপ ব্যবহার করছে, যা পরের গ্রীষ্মে কোনো এক সময় লঞ্চ হবে বলে আশা করা হচ্ছে।
The Elec-এর মতে, Galaxy Z Flip 7 একটি Samsung Exynos 2500 চিপ দিয়ে সজ্জিত হবে। ঐতিহাসিকভাবে, প্রতিটি গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ মডেল একটি কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন চিপসেট ব্যবহার করেছে। এই তথ্য এই মাসের আগের খবরের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। আগের খবরের মতো, এই তথ্যটি স্যামসাংয়ের একজন উচ্চপদস্থ কর্মকর্তার কাছ থেকে এসেছে বলে জানা গেছে।
Samsung আগামী মাসে Galaxy S25 সিরিজ লঞ্চ করবে বলে আশা করা হচ্ছে, যার মধ্যে Galaxy S25, Galaxy S25 Plus, এবং Galaxy S25 Ultra মডেল রয়েছে। এই ডিভাইসগুলিতে স্ন্যাপড্রাগন 8 এলিট চিপসেট থাকতে পারে। আগের বছরগুলিতে, এই ফোনগুলির চিপটি সর্বশেষ Galaxy Z Flip এবং Galaxy Z Fold মডেলগুলিতেও পাওয়া গিয়েছিল। যাইহোক, 2025 সালে শুধুমাত্র Galaxy Z Fold 7 এর সাথে ক্যারিওভার প্রত্যাশিত।
Samsung Exynos 2500 চিপ কতটা শক্তিশালী হবে তা এখনও অজানা। তবে, স্ন্যাপড্রাগন 8 এলিট-এর মতোই এটি একটি 3nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তৈরি করা হবে বলে আশা করা হচ্ছে।
একটি নতুন চিপসেট ছাড়াও, গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ 7 এর পূর্বসূরি, গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ 6 এর চেয়ে বড় ডিসপ্লে থাকতে পারে। নতুন মডেলটিতে একটি 6.85-ইঞ্চি ফোল্ডেবল ডিসপ্লে এবং একটি 4-ইঞ্চি কভার ডিসপ্লে থাকবে বলে আশা করা হচ্ছে। Galaxy Z Flip 6-এ রয়েছে একটি 6.7-ইঞ্চি প্রাথমিক এবং 3.4-ইঞ্চি কভার ডিসপ্লে।
Galaxy Z Flip 7 এবং Galaxy Z Fold 7 2025 সালের মাঝামাঝি ঘোষণা করা উচিত।