কলোরাডো বোল্ডার বিশ্ববিদ্যালয়, অ্যারিজোনা বিশ্ববিদ্যালয় এবং স্যান্ডিয়া ন্যাশনাল ল্যাবরেটরির গবেষকরা একটি নতুন ডিভাইস তৈরি করেছেন যা মাইক্রোচিপের পৃষ্ঠে নিয়ন্ত্রিত কম্পন তৈরি করে। এই তরঙ্গগুলি ভবিষ্যতের স্মার্টফোনগুলিকে পাতলা, দ্রুত এবং ওয়্যারলেস সিগন্যাল পরিচালনায় আরও দক্ষ করে তুলতে সাহায্য করতে পারে।
গবেষণাপত্র অনুসারে, তারা একটি পৃষ্ঠতল শাব্দ তরঙ্গ (SAW) ফোনন লেজার তৈরি করেছে যা "কল্পনাযোগ্য ক্ষুদ্রতম ভূমিকম্প" তৈরি করতে পারে। আলোর পরিবর্তে, এই লেজার যান্ত্রিক তরঙ্গ পাঠায় যা কোনও পদার্থের পৃষ্ঠ বরাবর ঝাঁপিয়ে পড়ে।
ফোনগুলি ইতিমধ্যেই নোংরা ওয়্যারলেস সিগন্যাল পরিষ্কার করার জন্য পৃষ্ঠের অ্যাকোস্টিক তরঙ্গের উপর নির্ভর করে, তবে এর জন্য একাধিক উপাদানের প্রয়োজন হয়। এই নতুন পদ্ধতির লক্ষ্য হল সেই কাজের বেশিরভাগ অংশকে একটি একক, কম্প্যাক্ট চিপে সংকুচিত করা, স্থান খালি করার সাথে সাথে কর্মক্ষমতা উন্নত করা।
ছোট ছোট ভূমিকম্প কীভাবে ফোনের হার্ডওয়্যারকে নতুন করে আকার দিতে পারে
চিপটি স্তরে স্তরে তৈরি। এর ভিত্তি হল সিলিকন, যা আধুনিক ইলেকট্রনিক্সের আদর্শ ভিত্তি। এর উপরে লিথিয়াম নিওবেট, একটি পাইজোইলেকট্রিক উপাদান যা বৈদ্যুতিক সংকেতগুলিকে যান্ত্রিক গতিতে রূপান্তরিত করে। ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম আর্সেনাইডের একটি স্তর ডিভাইসের মধ্য দিয়ে বিদ্যুৎ প্রবাহিত হলে ইলেকট্রনকে ত্বরান্বিত করতে সাহায্য করে।
যখন বিদ্যুৎচালিত হয়, তখন কাঠামোটি পৃষ্ঠের কম্পন তৈরি করে যা চারপাশে লাফিয়ে লাফিয়ে, একে অপরকে শক্তিশালী করে এবং অবশেষে একটি নিয়ন্ত্রিত প্রবাহে ছড়িয়ে পড়ে, ঠিক যেমন একটি লেজার আলো নির্গত করে। এই কম্পনগুলি বর্তমানে প্রায় এক গিগাহার্টজ বেগে কাজ করে, যা ইতিমধ্যেই তাদের বেতার যোগাযোগের জন্য ব্যবহৃত পরিসরে রাখে।
গবেষকরা বিশ্বাস করেন যে নকশাটি অনেক বেশি ফ্রিকোয়েন্সিতে ঠেলে দেওয়া যেতে পারে, যা দ্রুত সিগন্যাল প্রক্রিয়াকরণ এবং পরিষ্কার ফিল্টারিংয়ের দরজা খুলে দেবে। এটি ফোনের ভিতরে একাধিক রেডিও উপাদানের প্রয়োজনীয়তা হ্রাস করতে পারে, যা আধুনিক ডিভাইসগুলিকে এত শক্তভাবে প্যাক করার একটি কারণ।
স্মার্টফোনের বাইরেও, এই ধরণের ভাইব্রেটিং চিপ ভবিষ্যতের ওয়্যারলেস হার্ডওয়্যার কীভাবে ডিজাইন করা হবে তা প্রভাবিত করতে পারে, পরিধেয় যন্ত্র থেকে শুরু করে নেটওয়ার্কিং গিয়ার পর্যন্ত। শুধুমাত্র ইলেকট্রনের উপর নির্ভর করার পরিবর্তে, ইঞ্জিনিয়াররা তথ্য আরও দক্ষতার সাথে স্থানান্তর করার জন্য শব্দের মতো তরঙ্গ ব্যবহার শুরু করছেন।
এটি ডিভাইসগুলি কীভাবে তাপ এবং কর্মক্ষমতা পরিচালনা করে তা পুনর্বিবেচনা করার একটি বৃহত্তর প্রচেষ্টার সাথেও খাপ খায়, ফোন নির্মাতারা পিসি এবং এমনকি হীরা-ভিত্তিক উপকরণ থেকে ধার করা তরল শীতলকরণ অন্বেষণ করছে যা ভবিষ্যতের চিপগুলিকে ঠান্ডা এবং দ্রুত রাখতে পারে ।
সর্বশেষ এই অগ্রগতি আমাদের মনে করিয়ে দেয় যে প্রযুক্তির ক্ষেত্রে পরবর্তী কিছু বড় সাফল্য আসবে ঝলমলে পর্দা থেকে নয়, বরং অদৃশ্য পদার্থবিদ্যার মাধ্যমে যা আমাদের পকেটের ভিতরে ফিট করে তা নীরবে পুনর্নির্মাণ করার মাধ্যমে।
"এই চিপটি ক্ষুদ্র 'ভূমিকম্পের' মাধ্যমে ভবিষ্যতের ফোনগুলিকে পাতলা এবং দ্রুততর করতে পারে" পোস্টটি প্রথম ডিজিটাল ট্রেন্ডসে প্রকাশিত হয়েছিল।