ইন্টেল তাদের আসন্ন 14A প্রসেস নিয়ে বেশ শোরগোল করছে, এবং তার যথেষ্ট কারণও রয়েছে। এটি একটি অন্যতম বড় পরীক্ষা হবে বলে মনে করা হচ্ছে যে, কোম্পানিটি এএমডি-র বিরুদ্ধে পুনরায় গতি ফিরে পেতে তাদের ভবিষ্যৎ চিপ রোডম্যাপকে প্রয়োজনীয় সুবিধায় পরিণত করতে পারে কি না।
এখন, কমার্শিয়াল টাইমস থেকে পাওয়া নতুন তথ্য অনুযায়ী, এএমডি হয়তো ইতিমধ্যেই তাদের জবাব প্রস্তুত করছে। বলা হচ্ছে, কোম্পানিটির ভবিষ্যৎ জেন ৭ প্রসেসরগুলো টিএসএমসি-র এ১৪ নোডকে কেন্দ্র করে পরিকল্পনা করা হচ্ছে, যা তাদেরকে ইন্টেলের ১৪এ প্রযুক্তির সরাসরি মোকাবিলা করতে সক্ষম করবে।
জেন ৭-এর জন্য এএমডি কী পরিকল্পনা করছে?
এটি বর্তমান রাইজেন লাইনআপের বিষয় নয়। এএমডি-র বর্তমান জেন ৫ সিপিইউগুলো টিএসএমসি-র ৪ ন্যানোমিটার প্রসেসে তৈরি, এবং পরবর্তী বড় অগ্রগতি হিসেবে টিএসএমসি-র এন২ নোডে জেন ৬ আসার কথা রয়েছে। এর পরে আসবে জেন ৭, তাই এটি আসতে এখনও কয়েক বছর বাকি। যারা এখনই সিপিইউ কিনতে চাইছেন, তাদের জন্য এটি নিকট ভবিষ্যতের কোনো আপগ্রেড পথ নয়।
তা সত্ত্বেও, এই প্রাথমিক বিবরণগুলো ভবিষ্যতে রাইজেন আপগ্রেডগুলো কেমন হতে পারে তার একটি ধারণা দেয়। টিএসএমসি জানিয়েছে যে তাদের এ১৪-শ্রেণির প্রসেসটি ২০২৮ সালের মধ্যে ব্যাপক উৎপাদনের জন্য তৈরি করা হয়েছে, এবং প্রতিবেদনটি এএমডি-র জেন ৭ পরিকল্পনাকে সেই সময়সীমার সাথে যুক্ত করেছে। এতে আরও দাবি করা হয়েছে যে এএমডি পাওয়ারটেকের ফ্যান-আউট প্যানেল-লেভেল প্যাকেজিং (এফওপিএলপি) মূল্যায়ন করছে। এফওপিএলপি একটি উন্নত প্যাকেজিং পদ্ধতি যা আরও জটিল চিপলেট ডিজাইনকে একটি ছোট এবং সম্ভাব্য আরও সাশ্রয়ী প্যাকেজের মধ্যে স্থাপন করতে সাহায্য করতে পারে।
এর পাশাপাশি, ফ্ল্যাগশিপ মডেলের জন্য গুঞ্জন থাকা জেন ৭ সিসিডি-টি ১৬টি কোর পর্যন্ত আপগ্রেড হতে পারে এবং ভবিষ্যতের ৩ডি ভি-ক্যাশ ভ্যারিয়েন্টগুলোতে প্রতি সিসিডি-তে ২২৪ মেগাবাইট পর্যন্ত এল৩ ক্যাশ থাকতে পারে। যদি এই প্রাথমিক দাবিগুলো সত্যি হয়, তবে এটি জেন ৭-কে একটি বড় ধরনের চিপলেট এবং ক্যাশ আপগ্রেডে পরিণত করবে।
কেন ইন্টেলের রোডম্যাপ বিষয়টিকে আরও আকর্ষণীয় করে তোলে?
ইন্টেলের ভবিষ্যৎ রোডম্যাপের কারণেই এএমডি-র এ১৪ পদক্ষেপটি আরও আকর্ষণীয় হয়ে উঠেছে। বর্তমান কোর আল্ট্রা সিরিজ ৩ মোবাইল সিপিইউগুলো ইন্টেল ১৮এ ব্যবহার করে এবং আসন্ন কোর আল্ট্রা ৪০০ সিরিজও একই প্রসেসে থাকবে বলে আশা করা হচ্ছে। ইন্টেলের পরবর্তী বড় পদক্ষেপ হলো ১৪এ।
পূর্ববর্তী প্রতিবেদন অনুযায়ী, ইন্টেল ইতোমধ্যে 10A এবং 7A প্রসেস প্রযুক্তির উন্নয়ন শুরু করেছে। সিইও লিপ-বু ট্যান বলেছেন যে, 14A প্রসেস ডিজাইন কিট 0.9 অক্টোবরে বহিরাগত গ্রাহকদের জন্য উন্মুক্ত করার লক্ষ্য নির্ধারণ করা হয়েছে। ইন্টেল ২০২৮ সালে 14A-এর পরীক্ষামূলক উৎপাদন এবং ২০২৯ সালে এর ব্যাপক উৎপাদন শুরু হবে বলে আশা করছে।
AMD-এর বহুল আলোচিত Zen 7 পরিকল্পনাটি এই প্রতিদ্বন্দ্বিতার সাথে সুন্দরভাবে মিলে যায়। যদি কোম্পানিটি TSMC-এর A14 প্রসেস ব্যবহার শুরু করে, তবে তাদের ভবিষ্যৎ সিপিইউগুলো একই পারফরম্যান্স ও দক্ষতার প্রতিযোগিতায় ইন্টেলের 14A চিপের মুখোমুখি হতে পারে। গ্রাহকদের জন্য এটি একটি সুখবর। ইন্টেল এবং AMD একে অপরকে যত বেশি চাপে রাখে, পরবর্তী প্রজন্মের পিসিগুলো সাধারণত তত উন্নত হয়।