IPhone 13 श्रृंखला अब सभी “कोर” नहीं है, Apple ने तीन अलग-अलग A15 प्रोसेसर क्यों बनाए?

ऐप्पल के उत्पादों ने कभी भी पैरामीटर विनिर्देशों पर जोर नहीं दिया है, लेकिन उन्हें आसानी से समझने वाली शब्दावली में बदल दिया है।

अकेले 300ppi की बात करें तो, वोक्सवैगन की स्पष्ट अवधारणा नहीं हो सकती है, लेकिन रेटिना स्क्रीन का विज्ञापन करते समय इसकी एक निश्चित रूपरेखा हो सकती है।

और चिप पर इस तरह की अस्पष्ट पहचान अधिक भ्रामक है। इंटेल की जटिल और भ्रमित उत्पाद लाइन के विपरीत, ऐप्पल की चिप बहुत सरल है। हर साल आईफोन की नई पीढ़ी के साथ, अक्षर ए के साथ एक संख्या और एकीकृत विनिर्देश होते हैं। एकीकृत प्रदर्शन स्पष्ट और स्पष्ट है।

ऐप्पल की ए चिप के निरंतर लीप-फॉरवर्ड अपग्रेड के साथ युग्मित, और बिजली की खपत अनुपात जो विरोधियों को शर्मिंदा करता है, एक वर्ष में एक चिप भीड़ से बाहर खड़े होने के लिए पर्याप्त है।

आईफोन 13 प्रो मैक्स फुल ब्लड ए15 से लैस है।

यह सिर्फ इतना है कि चिप्स की ए श्रृंखला के पंद्रहवें वर्ष में, यानी ए15 पर, तीन संस्करण प्राप्त किए गए हैं, जिनकी व्याख्या विभिन्न उत्पादों द्वारा की जाती है।

IPhone 13 का A15, 13 मिनी GPU पर एक कोर को 4 कोर तक सिकोड़ता है। IPad मिनी 6 का A15 उच्चतम CPU कोर आवृत्ति पर 2.9GHz तक सिकुड़ गया है। आईफोन 13 प्रो और 13 प्रो मैक्स का केवल ए15 फुल-ब्लडेड वर्जन (3.2GHz फ्रीक्वेंसी, 5-कोर जीपीयू) है।

Apple शायद ही कभी A15 को अलग-अलग कॉन्फ़िगरेशन के साथ तीन SoCs में विभाजित करता है। क्या यह उत्पाद की स्थिति पर आधारित एक जानबूझकर किया गया कार्य है, या कुछ और है?

तीन A12 प्रोसेसर एक विशेष मामला है

तीन साल पहले, Apple ने A12 पर दो व्युत्पन्न संस्करण बनाए, iPad Pro (2018) के लिए A12X और iPad Pro (2020) के लिए A12Z।

A12X और A12Z, A श्रृंखला चिप्स के लीपफ्रॉग अस्तित्व हैं, जिन्हें अब M चिप्स द्वारा बदल दिया गया है, और A15 का प्रदर्शन A12Z से आगे निकल गया है।

A12X, A12Z और A12 CPU और GPU कोर की संख्या में पूरी तरह से भिन्न हैं, और लगभग SoC के नए मॉडल के रूप में गिने जा सकते हैं। हालाँकि, A12X और A12Z के बीच का अंतर केवल 1 GPU कोर है, और यहां तक ​​​​कि TechInsights के प्रासंगिक विश्लेषण से पता चलता है कि उनकी मृत्यु लगभग समान है।

▲ बाएं: A12Z, दाएं: A12X, दो मॉड्यूल की व्यवस्था बिल्कुल समान है। चित्र: TechInsights

A12Z पर प्रत्येक कार्यात्मक मॉड्यूल की स्थिति बिल्कुल A12X के समान है। A12Z केवल आठवें GPU को चालू करता है जो A12X द्वारा चालू नहीं होता है।

अब तक, TechInsights ने अनुमान लगाया है कि "ओपनिंग द कोर" का व्यवहार 7nm प्रक्रिया में TSMC की परिपक्वता की तरह है, जिसमें उच्च उपज दर है। यह भी साहसपूर्वक कहा जा सकता है कि 18 महीनों के बाद, TSMC द्वारा निर्मित A12X बेहतर होगा " चिप काया"।

काया के अनुसार चिप चुनें, और फिर मॉडल तय करें

"चिप काया" वास्तव में कोई नया शब्द नहीं है। पारंपरिक चिप उद्योग में, यह अब कोई रहस्य नहीं है।

एक जैव रासायनिक प्रयोगशाला की तरह एक आधुनिक चिप निर्माण संयंत्र। चित्र से: इंटेल

चिप निर्माण प्रक्रिया के लिए सैकड़ों प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है और यह बहुत सटीक है। निरंतर नक़्क़ाशी, ऑक्सीकरण और सफाई प्रक्रियाओं में, वेफर पर विभिन्न क्षेत्रों में भौतिक विशेषताओं में अंतर होता है, जिसे एक प्रकार की प्रक्रिया विचलन माना जा सकता है।

जब इन वेफर्स को अलग-अलग चिप्स में विभाजित किया जाता है, तो प्रक्रिया विचलन अलग-अलग बिजली की खपत के प्रदर्शन का कारण होगा। कुछ तेज और कम खर्चीले होते हैं, कुछ धीमे और कम बेकार होते हैं, और कुछ वोल्टेज लगाने के बाद एक उच्च आवृत्ति बनाए रख सकते हैं, और कुछ जैसे ही यह दुर्घटनाग्रस्त हो जाता है के रूप में यह चालू है।

इंटेल के 9वीं पीढ़ी के प्रोसेसर के लिए 11.8 इंच के वेफर्स का निर्माण

एक पूरे वेफर की निर्माण लागत लगभग हजारों डॉलर है, और इसमें कई महीने भी लगेंगे। कड़ी मेहनत से जीते गए चिप्स का पूरा उपयोग करने के लिए, पारंपरिक चिप निर्माता विशेष रूप से उन्हें अपनी "काया" के अनुसार विभिन्न प्रकारों में विभाजित करेंगे। "प्रोसेसर मॉडल।

प्रोसेसर मॉडल जो उसी वेफर पर निर्मित किया जा सकता है जो i9-10900 प्रोसेसर का उत्पादन करता है। चित्र से: टेकस्पॉट

उदाहरण के लिए, हम इंटेल डेस्कटॉप प्रोसेसर से परिचित हैं। इस वेफर को i9-10900 का उत्पादन करने की योजना है। इसमें 10-कोर सीपीयू और एक एकीकृत जीपीयू है। हालांकि, प्रक्रिया और तापमान जैसे कारकों के कारण, किनारे को 5 से हटा दिया जाता है %~25%। शेष भाग में केवल 10% क्षेत्र हो सकता है जो i9-10900K की चिप डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है, और इसका एक बड़ा हिस्सा i9-10900 मॉडल के साथ भेज दिया जा सकता है, और कुछ बंद कोर भेज दिए जाते हैं i7 और i5 के साथ।

इंटेल की दसवीं पीढ़ी का कोर i9-10900K 14nm तकनीक के शिखर पर है।

सीधे शब्दों में कहें, चिप उत्पादन अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की तरह नहीं है। उत्पादन योजना विशिष्ट मॉडल के अनुसार बनाई गई है। यह "अंधा बॉक्स" खोलने जैसा है। इसकी पुष्टि करना मुश्किल है।

और वही वेफर, एक ही प्रकार का प्रोसेसर, विशिष्ट "काया" समान नहीं है। इस "काया" का विशिष्ट व्यावहारिक मूल्य ओवरक्लॉकिंग है, और बाकी का प्रदर्शन लगभग समान है।

केवल ओवरक्लॉकिंग के लिए एक ही मॉडल चिप की काया चुनना

सामान्य उपयोगकर्ताओं के लिए, सीपीयू ओवरक्लॉकिंग वास्तव में एक मनोरंजन परियोजना है। कई इंटेल प्रोसेसर में, K प्रत्यय इंगित करता है कि आवृत्ति लॉक नहीं है, और यह DIY सर्कल में ओवरक्लॉकिंग के लिए मुख्य मॉडल है।

भले ही बाजार आला हो, फिर भी ऐसे संस्थान हैं जो सीपीयू काया का विकल्प प्रदान करते हैं, जैसे कि विदेशी स्टूडियो सिलिकॉन लॉटरी।

सभी i9s जिनका परीक्षण और सुपरचार्ज किया गया है, बिक चुके हैं। चित्र: सिलिकॉन लॉटरी

वही i9-10900K भी उनके द्वारा 4 गियर के रूप में चुना गया था, जिसमें 4.9GHz, 5.0GHz, 5.1GHz और 5.2GHz शामिल हैं। कीमत भी बढ़ी है, और औसत कीमत आधिकारिक इंटेल मूल्य से 100 अमेरिकी डॉलर अधिक है। सिलिकॉन लॉटरी एक अलग स्क्रीनिंग सेवा शुल्क भी प्रदान करता है जो लगभग US$40 है।

इसके अलावा, सिलिकॉन लॉटरी ने खुलासा किया कि स्क्रीन वाले i9-10900K को 4.9GHz पर ओवरक्लॉक किया जा सकता है, जिसमें से 73% 5.0GHz तक पहुंच सकते हैं, और केवल 24% 5.1GHz से ऊपर के स्तर को बनाए रख सकते हैं। यह मूल रूप से देखा जा सकता है कि "किंग ऑफ किंग्स" i9 -10900K शायद ढाई तक चला गया।

▲ इंटेल और एमएसआई के बीच संचार की ओवरक्लॉकेबल रेंज, i5 31% विफल, i7 32%, i9 27%। चित्र से: MSI

एमएसआई द्वारा क्षैतिज रूप से घोषित दसवीं पीढ़ी के i9, i7 और i5 प्रोसेसर के शारीरिक अनुपात की तुलना करने पर, हम देख सकते हैं कि i9 की काया i5 और i7 की तुलना में बहुत बेहतर है।

बेशक, प्रोसेसर काया का सक्रिय विकल्प अनिवार्य रूप से ओवरक्लॉकिंग के लिए तैयार करना है, जो सामान्य उपयोगकर्ताओं के नियमित उपयोग के लिए बहुत कम महत्व रखता है।

चिप उत्पादन प्रक्रिया में, चिप की काया के अनुसार मॉडल को अलग करना बहुत आम है। यह स्थिति अभी भी मोबाइल टर्मिनल में मौजूद है जहां चिप क्षेत्र बहुत छोटा है।

▲अत्यधिक मजेदार ओवरक्लॉकिंग

चिप क्षेत्र छोटा है, और यह सुनिश्चित करना मुश्किल है कि चिप के केवल एक कोर में "भौतिक" समस्या है। यह अधिक संभावना है कि डाइसिंग के बाद चिप बेकार हो जाएगी।

इसके अलावा, चूंकि मोबाइल चिप्स का शिपमेंट वॉल्यूम पीसी की तुलना में बहुत बड़ा है, यह स्पष्ट रूप से इंटेल की तरह रैंक करने के लिए यथार्थवादी नहीं है। निर्माता "अंतर के अनुसार वितरित" करते हैं, यानी खराब शारीरिक फिटनेस वाले लोगों से मेल खाते हैं और समान रूप से कम आवृत्ति में समायोजित करें चिप्स के पूरे बैच की उपज सुनिश्चित करने के लिए।

हालांकि, जैसे-जैसे मोबाइल प्रोसेसर के क्षेत्र और कोर की संख्या बढ़ती जा रही है, खराब काया वाले चिप्स की संख्या बढ़ती है, और पिछले समायोजन भुगतान नहीं करेंगे। यह i9 को i5 में पैक करने और इसे बेचने जैसा है।

मोबाइल चिप निर्माताओं ने भी विभिन्न स्तरों में प्रोसेसर बेचने के लिए इंटेल और एएमडी पारंपरिक चिप निर्माताओं के कदमों को आगे बढ़ाने के लिए शुरू कर दिया है। उदाहरण के लिए, क्वालकॉम का वर्तमान प्लस संस्करण, साथ ही किरिन का 9000 और 9000e, 900 और 900e, और यहां तक ​​कि उपरोक्त A12X, A12Z समान हैं।

Apple का A15 का तीन अलग-अलग SoCs में वर्गीकरण चिप उद्योग में एक सामान्य अभ्यास की तरह है। A15 के उत्पादन में, सबसे अच्छी काया iPhone 13 प्रो श्रृंखला के लिए आरक्षित थी, खराब काया वाले GPU को iPhone 13, 13 मिनी में वितरित किया गया था, और खराब काया वाले CPU को iPad मिनी 6 के लिए आरक्षित किया गया था।

Apple चिप्स ग्रेडेड हैं या आदर्श बन गए हैं

जिस तरह इंटेल ने 14nm प्रक्रिया को पर्याप्त रूप से परिपक्व किया है, उसी तरह ओवरक्लॉकिंग की संभावना अधिक सामान्य है, विशेष रूप से i7 और i5। वास्तव में, Apple का पक्ष समान है। इस वर्ष का A15 अभी भी TSMC की 5nm प्रक्रिया पर आधारित है और इसमें सीमित CPU सुधार हैं। हालाँकि, A15 के पूर्ण-रक्त वाले संस्करण में एक अलग GPU प्रदर्शन है। इसने एक बड़ा कदम आगे बढ़ाया है। कोर की संख्या में वृद्धि।

भविष्य में, A16 और A17 अपने उच्च-प्रदर्शन प्रदर्शन में सुधार करना जारी रखना चाहते हैं। नई प्रक्रियाएं, उच्च आवृत्तियां, बेहतर शिल्प कौशल, और बड़े क्षेत्र सुधार के लिए सभी दिशाएं हैं। इससे, बाद में मोबाइल प्रोसेसर वर्गीकरण (कम सीपीयू, कम जीपीयू) ) अधिक सामान्य होना चाहिए।

हालांकि, डेस्कटॉप प्रोसेसर के भौतिक क्षेत्र की पहचान "ओवरक्लॉकिंग" पर अधिक प्रभाव डालती है। इसका उद्देश्य मुख्य खिलाड़ियों के लिए है। DIY प्रक्रिया के दौरान, आप अपने आप से एक बेहतर भौतिक प्रोसेसर चुन सकते हैं (या पैसे जोड़ सकते हैं) )

मोबाइल टर्मिनल पर, आप जो खरीदते हैं वह उत्पादों का एक सेट है जिसे समान रूप से चुना और ट्यून किया गया है। भले ही रूट को तृतीय-पक्ष सॉफ़्टवेयर के माध्यम से ओवरक्लॉक किया गया हो, यह अंततः पूरे सिस्टम की स्थिरता और बैटरी जीवन को प्रभावित कर सकता है।

यह उल्लेख नहीं है कि मोबाइल फोन के एआरएम आर्किटेक्चर के प्रोसेसर में 0.1GHz की वृद्धि को समान लाभ मिलेगा या नहीं। यहाँ प्रति-उदाहरण क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 888+ बनाम क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 888 है। विशिष्ट तुलना को पिछले " क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 888+ स्क्वीज़िंग टूथपेस्ट? मैंने सप्ताहांत के लिए गेम खेलने के लिए ROG Phone 5s का उपयोग किया "लेख दृश्य।

M1 चिप Apple के हार्डवेयर एकीकरण की पहेली का अंतिम भाग हो सकता है।

अतीत की तुलना में, Apple की उत्पाद लाइन का पर्याप्त विस्तार किया गया है। iPhone, iPad और Mac की तीन प्रमुख हार्डवेयर उत्पाद लाइनों का पिछले कुछ वर्षों में लगातार विस्तार और समायोजन किया गया है। Apple के स्व-विकसित चिप्स मोबाइल-उन्मुख A श्रृंखला तक सीमित नहीं हैं। उत्पादों का अधिक व्यापक नियंत्रण रखने के लिए, इसने धीरे-धीरे डेस्कटॉप-स्तरीय चिप्स को शामिल करना शुरू कर दिया है, और नए जारी किए गए M1 ने पर्याप्त प्रतिस्पर्धा दिखाई है।

M2 और M1X में विभिन्न उत्पाद स्थिति में अंतर करने के लिए अधिक व्युत्पन्न मॉडल हो सकते हैं।

इसके अलावा, M1 का एक समान वर्गीकरण भी है, और ऐसे संस्करण और मानक संस्करण भी हैं जिनमें कोर GPU की कमी है, और अफवाह M1X में अधिक CPU कोर और GPU कोर होंगे। इस तरह, इस चिप का वर्गीकरण पारंपरिक निर्माता इंटेल के समान है।

शायद भविष्य में, Apple उत्पादों के लिए, SoC के विभिन्न स्तर भी उत्पादों के विभिन्न स्तरों के बीच एक महत्वपूर्ण अंतर बन जाएंगे, जो दैनिक अनुभव के लिए बहुत भिन्न नहीं हो सकते हैं, लेकिन कुछ उच्च-ऊर्जा उन्नत कार्यों के लिए, शायद एक GPU कोर होगा एक दहलीज।

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